[实用新型]芯片载带内引脚接合头

说明书

本实用新型公开了芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的上表面中间位置处设置有钻石焊头，所述钻石焊头与所述接合头主体为一体式结构，所述接合头主体的前表面中间位置处设置有加热棒固定环，所述加热棒固定环的外表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述加热棒固定环为一体式结构，所述加热棒固定环的中间位置处设置有加热棒孔；通过在接合头主体的内部中间位置处设计加热棒固定环，避免内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，可以对加热棒固定环进行更换，更换后进行安装，可以通过外螺纹将加热棒固定环与接合头主体旋合固定接合头主体的内部。

技术领域

本实用新型属于内引脚接合头技术领域，具体涉及芯片载带内引脚接合头。

背景技术

现有的内引脚接合头是由高温热源进行局部加热而形成。焊接接头由焊缝金属、熔合区、热影响区和母材金属所组成，一般使用在芯片载带内引脚焊接；内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，当长时间与焊接机连接容易造成连接头固定不牢固，在操作时易造成失误，使得内引脚损坏的问题，为此我们提出芯片载带内引脚接合头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片载带内引脚接合头，以解决上述背景技术中提出内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，当长时间与焊接机连接容易造成连接头固定不牢固，在操作时易造成失误，使得内引脚损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的上表面中间位置处设置有钻石焊头，所述钻石焊头与所述接合头主体为一体式结构，所述接合头主体的前表面中间位置处设置有加热棒固定环，所述加热棒固定环的外表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述加热棒固定环为一体式结构，所述加热棒固定环的中间位置处设置有加热棒孔，所述加热棒固定环的两端均开设有第一滑槽，所述接合头主体的内部两端均开设有第二滑槽，所述第二滑槽与所述第一滑槽的连接处设置有滑块，所述第一滑槽与所述第二滑槽通过所述滑块滑动连接。

优选的，所述接合头主体的下表面设置有连接杆，所述连接杆与所述接合头主体的连接处设置有连接头，所述连接杆的两侧端部均开设有限位孔，所述限位孔与所述连接杆为一体式结构，所述限位孔的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有挤压板。

优选的，所述挤压板与所述连接杆通过所述限位孔与所述弹簧固定连接，且所述弹簧与所述挤压板通过焊接固定连接。

优选的，所述第二滑槽与所述接合头主体通过所述外螺纹旋合固定连接，且所述加热棒固定环为环形结构。

优选的，所述连接杆与所述接合头主体通过所述连接头的外表面螺纹结构与所述接合头主体内表面螺纹结构旋合固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过在接合头主体的内部中间位置处设计加热棒固定环，避免内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，可以对加热棒固定环进行更换，更换后进行安装，可以通过外螺纹将加热棒固定环与接合头主体旋合固定接合头主体的内部，当旋合到一定的位置处时可以通过滑块在第一滑槽与第二滑槽之间滑动将加热棒固定环与接合头主体进行固定连接，解决了长时间接触导热性变差的问题。

（2）通过在连接杆的端部设计连接头和在连接杆的两侧端部设计挤压板与弹簧，避免长时间与焊接机连接容易造成连接头固定不牢固，在操作时易造成失误，使得内引脚损坏，可以通过连接头外表面螺纹结构与接合头主体内表面螺纹结构旋合固定连接，将接合头主体与焊接机通过连接杆进行固定，在连接杆与焊接机内表面接触时，通过弹簧发生形变的作用将挤压板与焊接机连接端紧密挤压，将连接杆与焊接机固定，即可将接合头主体与焊接机固定，解决了固定不牢的问题。

附图说明