[发明专利]接合设备及其控制方法

摘要

公开一种接合设备及其控制方法。接合设备包括：接合头，用以单独吸附切割的裸片；驱动器，在垂直方向上移动接合头并将其传送到X‑Y平面上的位置；接合基板，其上安装有被接合头吸附的裸片，接合头包括：接合部件，真空吸附裸片；第一气动压力部件，通过选择性地向其施加气动压力和取消气动压力的施加向接合部件供应缓冲动力，其容积根据压力可变；第二气动压力部件，被连续施加气动压力，在将接合头传送到X‑Y平面上的位置的同时，保持施加到第一和第二气动压力部件的气动压力，且当接合头垂直向下移动时，在接合头与接合基板的上部隔开预定高度的状态下，施加到第一气动压力部件的气动压力移除，由接合部件吸附的裸片安装在接合基板上。

主权项

1.一种接合设备，所述接合设备包括：接合头，所述接合头用以单独地吸附切割的裸片；驱动器，所述驱动器用以在垂直方向上移动所述接合头，并将所述接合头传送到X‑Y平面上的位置；和接合基板，在所述接合基板上安装有被所述接合头吸附的裸片，其中所述接合头包括：接合部件，所述接合部件用以真空吸附所述裸片；第一气动压力部件，所述第一气动压力部件用以通过选择性地向所述第一气动压力部件施加气动压力和取消所述气动压力的施加而向所述接合部件供应缓冲动力，其中所述第一气动压力部件的容积根据压力是可变的；和第二气动压力部件，所述第二气动压力部件被连续施加气动压力，其中在将所述接合头传送到所述X‑Y平面上的位置的同时，保持施加到所述第一气动压力部件和所述第二气动压力部件的气动压力，并且当所述接合头垂直向下移动时，在所述接合头与所述接合基板的上部隔开预定高度的状态下，施加到所述第一气动压力部件的气动压力被移除，并且由所述接合部件吸附的裸片被安装在所述接合基板上。