[实用新型]芯片载带内引脚接合头有效
| 申请号： | 201821681965.1 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208825877U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴秉然 | 申请（专利权）人： | 厦门津赫精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K28/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361021 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合头 加热棒 固定环 内引脚 外螺纹 一体式结构 焊头 载带 钻石 芯片 内部中间位置 本实用新型 加热棒孔 旋合固定 传热性 固定的 前表面 上表面 变差 | ||
1.芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体（2），其特征在于：所述接合头主体（2）的上表面中间位置处设置有钻石焊头（1），所述钻石焊头（1）与所述接合头主体（2）为一体式结构，所述接合头主体（2）的前表面中间位置处设置有加热棒固定环（11），所述加热棒固定环（11）的外表面设置有外螺纹（12），所述外螺纹（12）与所述加热棒固定环（11）为一体式结构，所述加热棒固定环（11）的中间位置处设置有加热棒孔（3），所述加热棒固定环（11）的两端均开设有第一滑槽（8），所述接合头主体（2）的内部两端均开设有第二滑槽（10），所述第二滑槽（10）与所述第一滑槽（8）的连接处设置有滑块（9），所述第一滑槽（8）与所述第二滑槽（10）通过所述滑块（9）滑动连接。
2.根据权利要求1所述的芯片载带内引脚接合头，其特征在于：所述接合头主体（2）的下表面设置有连接杆（4），所述连接杆（4）与所述接合头主体（2）的连接处设置有连接头（7），所述连接杆（4）的两侧端部均开设有限位孔（6），所述限位孔（6）与所述连接杆（4）为一体式结构，所述限位孔（6）的内部设置有弹簧（13），所述弹簧（13）的一端设置有挤压板（5）。
3.根据权利要求2所述的芯片载带内引脚接合头，其特征在于：所述挤压板（5）与所述连接杆（4）通过所述限位孔（6）与所述弹簧（13）固定连接，且所述弹簧（13）与所述挤压板（5）通过焊接固定连接。
4.根据权利要求1所述的芯片载带内引脚接合头，其特征在于：所述第二滑槽（10）与所述接合头主体（2）通过所述外螺纹（12）旋合固定连接，且所述加热棒固定环（11）为环形结构。
5.根据权利要求2所述的芯片载带内引脚接合头，其特征在于：所述连接杆（4）与所述接合头主体（2）通过所述连接头（7）的外表面螺纹结构与所述接合头主体（2）内表面螺纹结构旋合固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门津赫精密科技有限公司，未经厦门津赫精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821681965.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种型钢立柱组对导向装置
- 下一篇：一种用于重型设备散热器加工的焊接装置
