[实用新型]一种半导体制冷片焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置，包括下支架、承载台和上支架，所述下支架的内部安置有液压缸，所述液压杆的上端与推盘的底面之间焊接，所述推盘的上表面粘接有空气包，所述顶杆的底端与推盘的上表面之间焊接，所述承载台的内部分别设置有通风孔和气管，所述上支架的中间安置有旋转电机。该半导体制冷片焊接装置采用悬空式的贴合方式对两种半导体材料进行合并，半导体材料之间完全贴合的同时完成焊连动作，焊化过程发生在合并之前，故受焊头的影响较小，合并时，同步释放出挤压气流，在两种半导体材料对接的瞬间，对半导体材料进行散热，提高半导体制冷片焊接的效率，也能够有效保障半导体制冷片的使用性能。

主权项

1.一种半导体制冷片焊接装置，包括下支架(1)、承载台(8)和上支架(12)，其特征在于：所述下支架(1)的内部安置有液压缸(2)，且液压缸(2)的上部连接端设置有液压杆(3)，所述液压杆(3)的上端与推盘(4)的底面之间焊接，且推盘(4)的左右两侧内部均贯穿有导向杆(5)，所述推盘(4)的上表面粘接有空气包(6)，且空气包(6)的外围设置有顶杆(7)，所述顶杆(7)的底端与推盘(4)的上表面之间焊接，所述承载台(8)的内部分别设置有通风孔(9)和气管(10)，且承载台(8)的底面与导向杆(5)的上端之间为焊接，所述通风孔(9)和气管(10)之间为间隔设置，且气管(10)与气管(10)之间相连通，所述承载台(8)的上表面嵌入有吸盘(11)，且吸盘(11)与气管(10)连通，所述上支架(12)的中间安置有旋转电机(13)，且上支架(12)位于下支架(1)的上方，所述旋转电机(13)的下部轴端与焊台(14)的上部轴端之间为轴连接，所述焊台(14)的下表面注塑连接有固定套(16)，且固定套(16)的下方外侧套设有活动套(15)，所述固定套(16)的外壁与活动套(15)的内壁之间连接有收缩弹簧(17)，所述活动套(15)的外侧设置有夹架(18)，且夹架(18)的上端与焊台(14)的底面之间焊接，所述活动套(15)的底部安装有点焊头(19)，所述夹架(18)的下方内部嵌入有活动夹块(20)，且活动夹块(20)的外端轴部轴连接有翻转电机(21)，所述活动夹块(20)的内部设置有橡胶气囊(23)，且橡胶气囊(23)靠近点焊头(19)竖直中心线的一侧安置有活动压杆(22)。