[实用新型]半导体晶片清洗装置有效
申请号: | 201821656375.3 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN208923038U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 马祖光;郭光辉 | 申请(专利权)人: | 济南晶硕电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 250217 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种半导体晶片清洗装置,包括箱体、两个摇臂和多个叶片,四个清洗篮、两个摇臂和多个叶片均设置在箱体内部,箱体上端分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢,四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内,清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳,两个摇臂并列间隔设置在箱体内清洗篮下部,摇臂设置有多层连接杆,每个连接杆上连接有一个叶片。本实用新型箱体内部设置四条角钢可以挂置多个清洗篮,每个清洗篮设置多个漏液孔且内部均用分隔绳均匀分隔,可以放置多片晶片,单次清洗量较大;箱体下部设置两条摇臂,每条摇臂设置多个叶片,摇动摇臂同时搅动箱体内的清洗液,利用液体自身撞击力冲击清洗晶片,清洗彻底。 | ||
搜索关键词: | 摇臂 清洗篮 多个叶片 半导体晶片清洗 清洗 本实用新型 侧边角钢 箱体内部 中心角钢 分隔绳 连接杆 上端 挂置 并列 可拆卸设置 多片晶片 间隔设置 均匀分隔 清洗晶片 箱体下部 动摇臂 漏液孔 清洗液 撞击力 搅动 多层 角钢 叶片 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶片清洗装置,包括四个清洗篮,其特征在于:还包括箱体、两个摇臂和若干个叶片,所述的箱体是长方形薄壁箱体,所述的四个清洗篮、两个摇臂和若干个叶片均设置在箱体内部,所述的箱体上端长度方向分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢,四条角钢互相平行,所述的两条侧边角钢分别紧贴箱体两侧内壁且开口朝外,所述的两条中心角钢位于箱体中心且背端紧贴开口朝外,所述的四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内,所述的清洗篮是倒置的四棱台结构,且四壁及底部均均匀设置有若干个漏液孔,清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳,所述的分隔绳穿过漏液孔将清洗篮内部均匀分隔,所述的两个摇臂的两端均通过轴承贯穿且间隔设置在箱体内清洗篮下部,两个摇臂并列间隔设置,每个摇臂均是中空杆状结构且外壁上设置有多层环状向外伸出的连接杆,所述的每个连接杆上分别连接有一个叶片,所述的摇臂一侧伸出箱体外设置有转轮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造