[实用新型]前开式界面机械标准系统有效
| 申请号： | 201821653955.7 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN208753277U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 丁小飞;陈伯廷;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种前开式界面机械标准系统，包括：通道轨道，用于驱动放置在所述通道轨道上的晶圆盒；通道门，与所述通道轨道相连接，设置在所述通道轨道一端，用于拆除放置在所述通道轨道上的晶圆盒的门；吹扫部，设置于通道门旁，用于吹扫所述通道门上的颗粒物。使用上述前开式界面机械标准系统，能够减少在运送晶圆盒的过程中产生的颗粒物飘落到晶圆上的情况，避免对晶圆的后续处理产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 通道轨道 机械标准 晶圆盒 前开式 颗粒物 通道门 吹扫 晶圆 后续处理 运送 驱动 拆除 | ||
【主权项】：
1.一种前开式界面机械标准系统，其特征在于，包括：通道轨道，用于驱动放置在所述通道轨道上的晶圆盒移动；通道门，与所述通道轨道相连接，设置在所述通道轨道一端，用于拆除放置在所述通道轨道上的晶圆盒的门；吹扫部，设置于通道门旁，用于吹扫所述通道门上的颗粒物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
