[实用新型]一种蓝膜片管芯剔除装置有效
| 申请号： | 201821639689.2 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN209216928U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张淑云 | 申请（专利权）人： | 天津天物金佰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 刘莹 |
| 地址： | 300000 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种蓝膜片管芯剔除装置，包括支撑框，在支撑框的底板上设置有顶针体，顶针体高度高于支撑框高度，支撑框底部对称固定有两个配合滑块，支撑框通过配合滑块装配在支撑滑板上，支撑框沿支撑滑板上的滑道可左右位移，支撑滑板固定在工作台表面。本实用新型所述的支撑框及顶针体配合将坏管芯顶起，用针头挑掉坏管芯，将没有坏管芯的蓝膜芯片进行分离、洗芯后进行封装。本装置剔除坏管芯位置控制准确、剔除速度快、不损伤其余管芯，本装置可方便调整至作业人员最舒适的位置，进一个提高工作效率，内置的LED灯可更清楚的观察坏管芯位置，底部的支撑滑板连接牢固，位置稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑框 支撑滑板 管芯 顶针体 蓝膜 本实用新型 管芯位置 剔除装置 滑块 片管 剔除 底板 配合 工作台表面 对称固定 工作效率 连接牢固 位置稳定 左右位移 滑道 内置 针头 封装 装配 损伤 芯片 观察 | ||
【主权项】：
1.一种蓝膜片管芯剔除装置，其特征在于：包括支撑框，在支撑框的底板上设置有顶针体，顶针体高度高于支撑框高度，支撑框底部对称固定有两个配合滑块，支撑框通过配合滑块装配在支撑滑板上，支撑框沿支撑滑板上的滑道可左右位移，支撑滑板固定在工作台表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
