[实用新型]一种蓝膜片管芯剔除装置有效
申请号: | 201821639689.2 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN209216928U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张淑云 | 申请(专利权)人: | 天津天物金佰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 刘莹 |
地址: | 300000 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑框 支撑滑板 管芯 顶针体 蓝膜 本实用新型 管芯位置 剔除装置 滑块 片管 剔除 底板 配合 工作台表面 对称固定 工作效率 连接牢固 位置稳定 左右位移 滑道 内置 针头 封装 装配 损伤 芯片 观察 | ||
本实用新型提供了一种蓝膜片管芯剔除装置,包括支撑框,在支撑框的底板上设置有顶针体,顶针体高度高于支撑框高度,支撑框底部对称固定有两个配合滑块,支撑框通过配合滑块装配在支撑滑板上,支撑框沿支撑滑板上的滑道可左右位移,支撑滑板固定在工作台表面。本实用新型所述的支撑框及顶针体配合将坏管芯顶起,用针头挑掉坏管芯,将没有坏管芯的蓝膜芯片进行分离、洗芯后进行封装。本装置剔除坏管芯位置控制准确、剔除速度快、不损伤其余管芯,本装置可方便调整至作业人员最舒适的位置,进一个提高工作效率,内置的LED灯可更清楚的观察坏管芯位置,底部的支撑滑板连接牢固,位置稳定。
技术领域
本实用新型属于硅片制造技术领域,尤其是涉及一种蓝膜片管芯剔除装置。
背景技术
蓝膜片在划片工艺后形成一个个独立的管芯,受限于工艺条件,蓝膜片无法避免出现一定的坏芯率,需要在划片完成后一一剔除蓝膜片上的坏管芯。由于管芯体积小,密度大,坏管芯剔除速度慢,剔除操作不方便,工作效率很低。
发明内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种蓝膜片管芯剔除装置,以解决现有工艺中蓝膜片坏管芯剔除速度慢、操作不方便的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种蓝膜片管芯剔除装置,包括支撑框,在支撑框的底板上设置有顶针体,顶针体高度高于支撑框高度,支撑框底部对称固定有两个配合滑块,支撑框通过配合滑块装配在支撑滑板上,支撑框沿支撑滑板上的滑道可左右位移,支撑滑板固定在工作台表面。
进一步的,所述支撑框截面为圆形或方形。
进一步的,所述顶针体位于底板的中心位置并与底板垂直固定连接。
进一步的,所述支撑框上表面均匀设置有多个卡接台,该卡接台为小柱体,卡接台与蓝膜片的支撑架相匹配。
进一步的,所述支撑框的内壁上设置有多个灯罩,灯罩内安装有LED灯。
进一步的,所述支撑滑板上设置有两道与配合滑块相匹配的滑道。
进一步的,所述支撑滑板在滑道两侧个设置有一块限位板,该限位板限定配合滑块的位移极限位置。
进一步的,所述限位板为L型连接片,正向固定螺栓将限位板及支撑滑板固定在工作台表面上。
进一步的,所述支撑滑板在工作台边缘还设置有侧连接板,侧连接板与支撑滑板一体折弯成型,侧连接板通过侧向固定螺栓固定在工作台上。
进一步的,顶针体的直径为管芯尺寸的80%-120%。
相对于现有技术,本实用新型所述的蓝膜片管芯剔除装置具有以下优势:通过支撑框及顶针体配合将坏管芯顶起,用针头挑掉坏管芯,将没有坏管芯的蓝膜芯片进行分离、洗芯后进行封装。本装置剔除坏管芯位置控制准确、剔除速度快、不损伤其余管芯,本装置可方便调整至作业人员最舒适的位置,进一个提高工作效率,内置的LED灯可更清楚的观察坏管芯位置,底部的支撑滑板连接牢固,位置稳定。
附图说明
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解,本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造,并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例所述的蓝膜片管芯剔除装置的结构示意图;
附图标记说明:
10-配合滑块;11-灯罩;12-卡接台;13-底板;14-支撑框;15-顶针体;16-支撑滑板;17-滑道;18-限位板;19-正向固定螺栓;20-侧连接板;21-侧向固定螺栓。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造