[实用新型]二极管和散热片的模块式料件组装结构有效

专利信息
申请号: 201821590848.4 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN208848879U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 尹乐乐 申请(专利权)人: 深圳市华讯达光电有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/367;H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了二极管和散热片的模块式料件组装结构,包括N型半导体和P型半导体,所述P型半导体的顶部拼接有N型半导体,且P型半导体的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚,所述P型半导体的底部两侧对称设有第一连接侧架和第二连接侧架。本实用新型通过设有第一连接侧架和第二连接侧架,且第一连接侧架和第二连接侧架的底部均通过支撑柱连接有绝缘支撑脚,可以通过支撑柱配合绝缘支撑脚对二极管进行支撑,从而减少电极引脚的受力,同时第一连接侧架和第二连接侧架外侧通过连接架连接有环形限位架,弧形限位架套接在电极引脚上,从而辅助对电极引脚进行限位,防止其发生变形。
搜索关键词: 侧架 二极管 电极引脚 本实用新型 绝缘支撑 组装结构 模块式 散热片 支撑柱 料件 对称 弧形限位 环形限位 对电极 连接架 架套 拼接 受力 限位 引脚 焊接 嵌入 变形 支撑 配合
【主权项】:
1.二极管和散热片的模块式料件组装结构,包括N型半导体(1)和P型半导体(2),其特征在于:所述P型半导体(2)的顶部拼接有N型半导体(1),且P型半导体(2)的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚(7),所述P型半导体(2)的底部两侧对称设有第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6),所述第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6)的底部均等距通过支撑柱(4)连接有绝缘支撑脚(5),所述第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6)的外侧底部等距焊接有连接架(10),且连接架(10)的顶端焊接有弧形限位架(11),所述第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6)外侧壳体焊接有第一散热片(12),所述第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6)外侧壳体顶部对称开设有圆柱形通孔(13),所述第一连接侧架(3)和第二连接侧架(6)的顶部之间通过三角固定托架(8)连接有散热罩(9)。
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