[实用新型]一种改善LED管芯清洗的工装有效
申请号: | 201821559634.0 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN208674086U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 郑军;刘晓;闫宝华 | 申请(专利权)人: | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261061 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种改善LED管芯清洗的工装,包括:水槽、进水管、出水管,生产后的LED通过锯片机对贴附在绷环蓝膜上的LED芯片进行全透切,使芯片变成纵横排了的若干独立的管芯,将管芯经过化学溶液清洗后,将其以每一列管芯为基准使每一列管芯卡置于水槽中的对应的插槽中,从而实现了对蓝膜绷环上的各个管芯进行固定,进水管向水槽中通入纯水,通过出水管排出,实现了水的循环流动,从而将各个管芯进行清洗,确保无化学溶液的残留。由于清洗过程中管芯可以一直浸泡在循环流动的水中,有效杜绝了芯片表面与空气的接触,不需一直用氮气吹干进行保护,提高了作业效率的同时,也节省了氮气成本。同时也提高了芯片表面的质量,将风险降低至最低。 | ||
搜索关键词: | 管芯 水槽 清洗 化学溶液 芯片表面 循环流动 出水管 进水管 工装 蓝膜 列管 氮气成本 氮气吹干 风险降低 清洗过程 作业效率 锯片机 插槽 对贴 排出 水中 芯卡 浸泡 残留 芯片 生产 | ||
【主权项】:
1.一种改善LED管芯清洗的工装,其特征在于,包括:水槽(1),其上端开口四周密闭,内部形成封闭的容腔;进水管(6),连接于水槽(1)一侧的下端,其用于将纯水输送至进水管(6);出水管(7),相对出水管(7)连接于水槽(1)的另一侧的上端,其用于将水槽(1)的水排出;水槽(1)的前后两端的内壁上沿竖直方向均匀间隔设置有若干插槽(2),所述插槽(2)的宽度与切割后的LED管芯的宽度相匹配,每两个相邻的插槽(2)之间的间距与切割后的位于蓝膜绷环上的每两列LED管芯之间的间距相匹配;蓝膜绷环上的切割后的每列LED管芯卡置于对应的插槽(2)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造