[实用新型]一种改善LED管芯清洗的工装

说明书

一种改善LED管芯清洗的工装，包括：水槽、进水管、出水管，生产后的LED通过锯片机对贴附在绷环蓝膜上的LED芯片进行全透切，使芯片变成纵横排了的若干独立的管芯，将管芯经过化学溶液清洗后，将其以每一列管芯为基准使每一列管芯卡置于水槽中的对应的插槽中，从而实现了对蓝膜绷环上的各个管芯进行固定，进水管向水槽中通入纯水，通过出水管排出，实现了水的循环流动，从而将各个管芯进行清洗，确保无化学溶液的残留。由于清洗过程中管芯可以一直浸泡在循环流动的水中，有效杜绝了芯片表面与空气的接触，不需一直用氮气吹干进行保护，提高了作业效率的同时，也节省了氮气成本。同时也提高了芯片表面的质量，将风险降低至最低。

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，具体涉及一种改善LED管芯清洗的工装。

背景技术

LED作为21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的l/10，而寿命却可以延长100倍。LED器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。

LED芯片发光效率高，颜色范围广，使用寿命长，已被广泛应用于大屏显示、景观照明、交通信号灯、汽车状态显示等各个领域。随着集成电路技术的进步和发展，产品更趋向于小型化、多功能化，集成度要求越来越高，芯片尺寸减小、切割槽宽度减小，芯片的厚度越来越薄，制程中应用到的新材料越来越多，这些日新月异的变化都对LED芯片的外观质量及切割成管芯后的表面洁净度提出了更高的要求。

在LED芯片的制程工艺中，切割是最后一道工艺流程，将晶片通过设备切割成一颗颗的独立的管芯，然后供下游客户进行封装打线。根据砷化镓的材料特性，现主要的锯片切割仍然是应用最广泛的切割方式。锯片切割是用高速旋转的主轴带动安装在主轴刀座上的金刚刀片按工艺需求设定好的程序将芯片完全锯开成单一的晶粒。金刚刀在高速旋转切割时，其表面突起的锋利的高硬度金刚砂颗粒对切割部进行铲挖。 锯片切割作业中，芯片是通过粘附在蓝膜绷环上被吸附在锯片机工作盘上的，因锯片切割的刀片旋转速度很高会产生大量的热，为保证金刚刀片的质量以及冲走被切割出来的衬底碎屑，切割作业中始终有高压冷却水在喷刀降温以及冲洗切割道，在水的冲击下切割出的砷化镓碎屑很容易被粘附在芯片表面，造成芯片表面的污染。这个问题也一直是锯片切割作业中经常发生的异常。

现有很多专利都涉及到LED芯片不同的切割方法，也有涉及到切割后管芯清洗处理方法，但是针对切割后管芯的清洗处理方法一般的做法都是单片或两片背对背作业，作业效率较低，没有相关的专利涉及到相关问题的具体解决处理方法。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种改善LED管芯清洗的工装。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种改善LED管芯清洗的工装，包括：

水槽，其上端开口四周密闭，内部形成封闭的容腔；

进水管，连接于水槽一侧的下端，其用于将纯水输送至进水管；

出水管，相对出水管连接于水槽的另一侧的上端，其用于将水槽的水排出；

水槽的前后两端的内壁上沿竖直方向均匀间隔设置有若干插槽，所述插槽的宽度与切割后的LED管芯的宽度相匹配，每两个相邻的插槽之间的间距与切割后的位于蓝膜绷环上的每两列LED管芯之间的间距相匹配；

蓝膜绷环上的切割后的每列LED管芯卡置于对应的插槽中。