[实用新型]一种改善LED管芯清洗的工装有效
| 申请号： | 201821559634.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208674086U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郑军;刘晓;闫宝华 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管芯 水槽 清洗 化学溶液 芯片表面 循环流动 出水管 进水管 工装 蓝膜 列管 氮气成本 氮气吹干 风险降低 清洗过程 作业效率 锯片机 插槽 对贴 排出 水中 芯卡 浸泡 残留 芯片 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善LED管芯清洗的工装，其特征在于，包括：
水槽（1），其上端开口四周密闭，内部形成封闭的容腔；
进水管（6），连接于水槽（1）一侧的下端，其用于将纯水输送至进水管（6）；
出水管（7），相对出水管（7）连接于水槽（1）的另一侧的上端，其用于将水槽（1）的水排出；
水槽（1）的前后两端的内壁上沿竖直方向均匀间隔设置有若干插槽（2），所述插槽（2）的宽度与切割后的LED管芯的宽度相匹配，每两个相邻的插槽（2）之间的间距与切割后的位于蓝膜绷环上的每两列LED管芯之间的间距相匹配；
蓝膜绷环上的切割后的每列LED管芯卡置于对应的插槽（2）中。
2.根据权利要求1所述的改善LED管芯清洗的工装，其特征在于：还包括设置于进水管（6）上的电动阀门Ⅰ（5）以及设置于出水管（7）上的电动阀门Ⅱ（8），所述水槽（1）内且位于进水管（6）的下端设置有水位传感器Ⅰ（4），所述水槽（1）内且位于出水管（7）的上端设置有水位传感器Ⅱ（9）。
3.根据权利要求2所述的改善LED管芯清洗的工装，其特征在于：还包括设置于插槽（2）内的压力传感器（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
