[实用新型]一种直接集成IC的线路板有效
| 申请号： | 201821541475.1 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN209448990U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 孙士卫;黄庆林 | 申请（专利权）人： | 大连吉星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116101 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接集成IC的线路板，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。本申请实现了在线路板上直接完成IC的制作，节省了IC框架，优化IC加工工艺，同时取缔了线路板实装工艺，实现了IC与线路板的直接结合。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 线路板 金属引线 粘结层 线路板基板 封装树脂 芯片 基底层 集成IC 阻焊层 衬底 铜箔 保护芯片 连接金属 直接结合 申请 制作 优化 | ||
【主权项】：
1.一种直接集成IC的线路板，其特征在于，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。
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