[实用新型]一种直接集成IC的线路板

权利要求书

1.一种直接集成IC的线路板，其特征在于，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。

2.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，在铜箔层表面镀金或镀银或镀锡。

3.根据权利要求2所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，两侧的铜箔层上蚀刻有IC管脚。

4.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，还包括加强板，位于基底层下面，所述加强板的宽度小于基底层，大于封装树脂盖的宽度。

5.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，所述阻焊层为聚酰亚胺膜或阻焊油墨。

6.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸胶。

7.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，所述基底层为聚酰亚胺膜。

8.根据权利要求4所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，所述加强板为聚酰亚胺板或玻璃纤维板或钢片。