[实用新型]一种直接集成IC的线路板

说明书

本实用新型公开了一种直接集成IC的线路板，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。本申请实现了在线路板上直接完成IC的制作，节省了IC框架，优化IC加工工艺，同时取缔了线路板实装工艺，实现了IC与线路板的直接结合。

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，具体说是一种直接集成IC的线路板。

背景技术

近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，印制线路板应用领域不断增加，需求量不断增多，对印制线路板的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足高集成度、多功能的要求，则需要进行IC的集成，IC市场竞争激励，并且企业之间的差异化日益模糊，产品逐渐趋同，这就要求我们不断的优化，不断的推陈出新。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种直接集成IC的线路板，实现在线路板上直接完成IC的制作，节省了IC框架，优化IC加工工艺，同时取缔了线路板实装工艺，实现了IC与线路板的直接结合。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种直接集成IC的线路板，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。

进一步的，在铜箔层表面镀金或镀银或镀锡。

进一步的，两侧的铜箔层上蚀刻有IC管脚。

进一步的，本申请还包括加强板，位于基底层下面，所述加强板的宽度小于基底层，大于封装树脂盖的宽度。

进一步的，所述阻焊层为聚酰亚胺膜(PI)或阻焊油墨。

进一步的，所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸胶。

更进一步的，所述基底层为聚酰亚胺膜。

更进一步的，所述加强板为聚酰亚胺(PI)板或玻璃纤维板FR4或钢片。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：

①、将线路板与集成电路IC相结合，优化生产工艺。

②、减少IC制作材料，减少IC制作成本。

③、取缔线路板实装IC的过程。

④、集成电路IC直接集成到线路板上，规避了后续实装的不良风险，提高产品合格率。

⑤、集成电路IC直接集成到线路板上，增加了IC的可靠性，使IC存在于线路板的位置、高度、剥离强度得到进一步的提升。

附图说明

图1为一种直接集成IC的线路板侧视图；

图中序号说明：1、衬底铜箔；2、芯片；3、封装树脂盖；4、金属引线；5、阻焊层；6、铜箔层；7、粘结层；8、基底层；9、加强板。

具体实施方式