[实用新型]一种集成温度补偿的差压传感器有效
| 申请号： | 201821533773.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208704948U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成温度补偿的差压传感器，所述差压传感器包括：由基板和外壳围成的外部封装；位于所述封装内且设置在所述基板上的ASIC芯片和差压MEMS；位于外壳上的第一进气孔用作所述差压MEMS的第一进气端；位于基板上的第二进气孔用作所述差压MEMS的第二进气端；所述差压MEMS感测所述第一进气端和第二进气端的压力差输出压力信号至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片根据预定的温度补偿系数对所述压力信号进行温度补偿并输出补偿后的补偿压力信号。本实用新型提供的实施例通过在差压传感器中集成ASIC芯片实现对压力信号的温度补偿，能够弥补现有技术中的不足，同时有效简化封装工艺、减小产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 差压传感器 温度补偿 进气端 基板 本实用新型 压力信号 进气孔 封装 温度补偿系数 补偿压力 封装工艺 输出补偿 输出压力 压力差 感测 减小 进气 外部 | ||
【主权项】：
1.一种集成温度补偿的差压传感器，其特征在于，所述差压传感器包括：由基板和外壳围成的外部封装；位于所述封装内且设置在所述基板上的ASIC芯片和差压MEMS；位于外壳上的第一进气孔用作所述差压MEMS的第一进气端；位于基板上的第二进气孔用作所述差压MEMS的第二进气端；所述差压MEMS感测所述第一进气端和第二进气端的压力差输出压力信号至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片根据预定的温度补偿系数对所述压力信号进行温度补偿并输出补偿后的补偿压力信号。
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