[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201821495390.4 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208841169U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 夏威;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括研磨台以及设置于所述研磨台边缘的侧面盖板，还包括均设置于所述侧面盖板上的管道和轨道；所述轨道沿垂直于所述研磨台的方向延伸；所述管道用于向所述侧面盖板表面喷射清洗液，且所述管道连接所述轨道并能够沿所述轨道滑动。本实用新型避免了溅射至所述侧面盖板上的研磨液结晶，同时也能够保持整个研磨环境的湿润，避免了研磨液结晶对晶圆表面的划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 化学机械研磨装置 盖板 研磨台 侧面 本实用新型 轨道 研磨液 半导体制造技术 方向延伸 盖板表面 管道连接 晶圆表面 研磨 滑动 清洗液 划伤 溅射 喷射 湿润 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨装置，包括研磨台以及设置于所述研磨台边缘的侧面盖板，其特征在于，还包括均设置于所述侧面盖板上的管道和轨道；所述轨道沿垂直于所述研磨台的方向延伸；所述管道用于向所述侧面盖板表面喷射清洗液，且所述管道连接所述轨道并能够沿所述轨道滑动。
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