[实用新型]一种高压硅堆的绝缘防水结构有效
| 申请号： | 201821468996.9 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209282187U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 窦玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津芯斯通达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压硅堆的绝缘防水结构，包括连接线、二极管芯片、保护层、引线、外壳、绝缘线套、挡环、第一防水膜、第二防水膜和高分子吸水树脂，连接线外侧串联有多个二极管芯片，连接线外侧固定有保护层，连接线两端对称固定有引线，保护层外侧固定有外壳，且引线穿过外壳暴露在空气中，引线外侧套设有绝缘线套，绝缘线套靠近外壳的一端与外壳固定连接，引线靠近外壳的一端外侧固定有挡环，外壳内部两端对称开设有放置槽，且挡环在放置槽内部，放置槽呈环形设置，此高压硅堆的绝缘防水结构可使高压硅堆绝缘，防止水流流进保护层内对二极管芯片造成破坏，并且对外壳进行固定，防止引线断裂和松动。 | ||
| 搜索关键词： | 连接线 高压硅堆 保护层 绝缘 二极管芯片 防水结构 绝缘线套 放置槽 挡环 两端对称 防水膜 高分子吸水树脂 本实用新型 环形设置 外壳固定 外壳内部 松动 串联 断裂 穿过 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种高压硅堆的绝缘防水结构，包括连接线(1)、二极管芯片(2)、保护层(3)、引线(4)、外壳(5)、绝缘线套(6)、挡环(7)、第一防水膜(9)、第二防水膜(10)和高分子吸水树脂(11)，其特征在于：所述连接线(1)外侧串联有多个二极管芯片(2)，所述连接线(1)外侧固定有保护层(3)，所述连接线(1)两端对称固定有引线(4)，所述保护层(3)外侧固定有外壳(5)，且引线(4)穿过外壳(5)暴露在空气中，所述引线(4)外侧套设有绝缘线套(6)，所述绝缘线套(6)靠近外壳(5)的一端与外壳(5)固定连接，所述引线(4)靠近外壳(5)的一端外侧固定有挡环(7)，所述外壳(5)内部两端对称开设有放置槽(8)，且挡环(7)在放置槽(8)内部，所述放置槽(8)呈环形设置，所述放置槽(8)内壁和挡环(7)外侧分别固定有第一防水膜(9)和第二防水膜(10)，所述第一防水膜(9)靠近二极管芯片(2)的一端和第二防水膜(10)靠近二极管芯片(2)的一端固定连接，且第一防水膜(9)和第二防水膜(10)靠近二极管芯片(2)的一端与引线(4)接触，所述第一防水膜(9)和第二防水膜(10)之间填充有高分子吸水树脂(11)，且第一防水膜(9)和第二防水膜(10)远离二极管芯片(2)的一端的高分子吸水树脂(11)与引线(4)接触。
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