[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201821451829.3 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208655646U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 钱仕兵 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种半导体器件,通过在第一掺杂区上形成信号传输结构,所述信号传输结构包括接触导电层及覆盖所述接触导电层的传输导电层,所述接触导电层防止所述第一掺杂区直接与所述传输导电层接触,其电阻率通常较所述传输导电层的电阻率大,但由于所述接触导电层低于所述衬底的顶表面,通过减小所述接触导电层的厚度来降低所述信号传输结构的接触电阻,增大了流过所述信号传输结构的电流,从而提高了半导体器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 接触导电层 信号传输结构 半导体器件 掺杂区 导电层 电阻率 传输 本实用新型 导电层接触 接触电阻 顶表面 衬底 减小 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底,所述衬底中形成有第一掺杂区;以及,信号传输结构,所述信号传输结构位于所述衬底上并部分延伸进所述衬底内部,以与所述第一掺杂区电连接;其中,所述信号传输结构包括形成在所述第一掺杂区上的接触导电层及覆盖所述接触导电层的传输导电层,所述传输导电层的电阻率小于所述接触导电层的电阻率,且所述接触导电层的顶表面低于所述衬底的顶表面,以使所述信号传输结构的所述传输导电层嵌入至所述衬底中并和所述接触导电层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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