[实用新型]一种紫外发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201821441730.5 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208722921U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片以及封装罩体，所述LED芯片设在所述支架上，于所述支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，所述封装罩体选用含氟树脂，所述含氟树脂覆盖所述LED芯片、所述支架的上表面以及所述凹槽结构，所述凹槽结构为贯通或者不贯通。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，藉由封装罩体与支架形成卡扣结构，或者增加有效接触面积，或是增加凹槽结构粗糙度；从而增强含氟树脂与支架的结合力，从而解决含氟树脂覆盖层与支架间粘结难的问题，增加器件的可靠性，减少全反射，并增加光取出。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 凹槽结构 含氟树脂 封装罩体 紫外发光二极管 封装结构 贯通 有效接触面积 非凹槽区域 支架上表面 卡扣结构 支架形成 侧表面 粗糙度 覆盖层 光取出 结合力 全反射 上表面 下表面 粘结 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种紫外发光二极管封装结构，支架、LED芯片以及封装罩体，所述LED芯片设在所述支架上，其特征在于：所述支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，所述封装罩体选用含氟树脂，所述含氟树脂覆盖所述LED芯片、所述支架的上表面以及所述凹槽结构，所述凹槽结构为贯通或者不贯通。
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