[实用新型]用于柔性电路板与壳体的密封结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821415740.1 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN209594084U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 上海闻泰信息技术有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/02
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 黄鹏飞
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种用于柔性电路板与壳体的密封结构及电子设备,用于柔性电路板与壳体的密封结构包括壳体、穿过壳体的柔性电路板及套于柔性电路板上且与壳体密封卡持的密封部;壳体包括基板及自基板的一侧延伸形成的凸台,凸台上开设有贯穿凸台及基板的通孔,通孔的截面自凸台一侧向基板一侧逐渐增大;密封部包括配合部、自配合部一侧延伸形成的端部以及固定连接于端部上的至少一个卡持部,端部一端自通孔截面较大的一端穿过通孔,配合部收容于通孔中并与通孔密封卡持,卡持部卡持于凸台背离基板的一侧表面。本实用新型提供的柔性电路板与壳体的密封结构,结构相对简单、密封严密且拆装方便;本实用新型提供的电子设备密封性能好。
搜索关键词: 柔性电路板 壳体 通孔 基板 密封结构 凸台 本实用新型 电子设备 卡持部 密封部 卡持 穿过 配合 拆装方便 壳体密封 密封性能 逐渐增大 密封卡 延伸 密封 收容 背离 贯穿
【主权项】:
1.一种用于柔性电路板与壳体的密封结构,其特征在于:包括壳体、穿过所述壳体的柔性电路板及套于所述柔性电路板上且与所述壳体密封卡持的密封部;所述壳体包括基板及自所述基板的一侧延伸形成的凸台,所述凸台上开设有贯穿所述凸台及所述基板的通孔,所述通孔的截面自所述凸台背离所述基板一侧向所述基板背离所述凸台一侧逐渐增大;所述密封部包括配合部、自所述配合部一侧延伸形成的端部以及固定连接于所述端部上的至少一个卡持部,所述端部一端自所述通孔截面较大的一端穿过所述通孔,所述配合部收容于所述通孔中并与所述通孔密封卡持,所述卡持部卡持于所述凸台背离所述基板的一侧表面。
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