[实用新型]卡匣位置自动对准设备有效
| 申请号: | 201821410429.8 | 申请日: | 2018-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN209104129U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 朴汉绪 | 申请(专利权)人: | 朴汉绪 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种将装载有基板的卡匣对准定位的设备,更详细地,涉及一种卡匣位置自动对准设备,其包括:下主体部,其支撑于底板;上主体部,其设置下主体部的上方且能够进行上下升降;安装台,其设置于上主体部的上方且用于放置卡匣;以及自动对准装置,其包括转动装置和施压装置,转动装置的第一端设置在所述下主体部的内部,且转动装置通过上主体部的下降运动来进行转动,施压装置与转动装置连接,且施压装置通过转动装置的旋转运动来进行直线运动的同时,对卡匣进行施压来调整卡匣的位置,当卡匣放置于安装台时,上主体部由于其荷重而下降的同时运行自动对准装置,从而卡匣的位置自动对准定位。 | ||
| 搜索关键词: | 转动装置 上主体 卡匣 施压装置 自动对准 下主体 自动对准装置 卡匣位置 安装台 底板 本实用新型 上下升降 下降运动 第一端 调整卡 荷重 基板 施压 转动 装载 对准 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种卡匣位置自动对准设备,其特征在于,其包括:底板(110),其支撑于底面;下主体部(120),其为中空型,其内部下侧形成有大空间部(121a),所述下主体部(120)固定安装于所述底板(110)上;上主体部(130),其包括上大径部(131)和上小径部(132),所述上大径部(131)的内部形成有空间部(130a),且所述上大径部(131)以能够上下滑动的方式安装到下小径部(122),所述上小径部(132)在所述上大径部(131)的上方通过上阶梯部(133)被区分;支撑架(140),其为中空型,且固定安装在所述上主体部(130)的上方;安装台(160),其在所述支撑架(140)的上方插入而安装,所述安装台(160)在所述支撑架(140)的上表面沿水平方向滑动,且所述安装台(160)的上表面放置卡匣(150);以及自动对准装置(200),其包括转动装置(180)和施压装置(190),所述转动装置(180)设置在所述下主体部(120)的侧面,所述转动装置(180)与设置在所述底板(110)的铰链装置(170)连接,且所述转动装置(180)通过所述上主体部(130)的下降而旋转,通过所述转动装置(180)的旋转运动将所述施压装置(190)的运动转换为直线运动的同时,所述施压装置(190)对放置于所述安装台(160)的所述卡匣(150)进行施压来调整到定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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