[实用新型]卡匣位置自动对准设备有效
| 申请号: | 201821410429.8 | 申请日: | 2018-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN209104129U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 朴汉绪 | 申请(专利权)人: | 朴汉绪 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转动装置 上主体 卡匣 施压装置 自动对准 下主体 自动对准装置 卡匣位置 安装台 底板 本实用新型 上下升降 下降运动 第一端 调整卡 荷重 基板 施压 转动 装载 对准 支撑 | ||
本实用新型涉及一种将装载有基板的卡匣对准定位的设备,更详细地,涉及一种卡匣位置自动对准设备,其包括:下主体部,其支撑于底板;上主体部,其设置下主体部的上方且能够进行上下升降;安装台,其设置于上主体部的上方且用于放置卡匣;以及自动对准装置,其包括转动装置和施压装置,转动装置的第一端设置在所述下主体部的内部,且转动装置通过上主体部的下降运动来进行转动,施压装置与转动装置连接,且施压装置通过转动装置的旋转运动来进行直线运动的同时,对卡匣进行施压来调整卡匣的位置,当卡匣放置于安装台时,上主体部由于其荷重而下降的同时运行自动对准装置,从而卡匣的位置自动对准定位。
技术领域
本实用新型涉及一种使装载基板的卡匣对准定位的设备,更具体地,涉及一种卡匣位置自动对准设备,其包括:下主体部,其设置于底板上;上主体部,其以能够上下升降的方式设置在下主体部的上方;安装台,其设置于上主体部的上方用于放置卡匣;自动对准装置,其包括转动装置和施压装置,转动装置的一端设置于下主体部的内部,且转动装置通过上主体部的下降来转动,施压装置与转动装置连接,通过转动装置的转动将施压装置的运动转换为直线运动的同时,施压装置对卡匣进行施压从而调整卡匣的位置,当卡匣放置于安装台上,通过卡匣的荷重使上主体部下降的同时运行自动对准装置,从而使卡匣的位置自动地对准定位。
背景技术
一般来讲,半导体、太阳能电池、液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP)以及有机电致发光显示器(OLED)等的基板在从一道工序转换到另一道工序的过程中暂时装载在装载用的卡匣中进行保管或移送。
由于是自动处理不同工序之间的基板的移送,在基板的移送过程中卡匣的定位控制是非常重要的。
即,卡匣中装载或卸载基板的过程、在台车上装载或卸载卡匣的过程以及投入工程装置均通过机器人来进行,因此,为了精确的处理,卡匣应准确地放置在预定的位置。
如此,装载有基板的卡匣在被移动后准确地固定于所需位置上,机器人才能加载所装载的基板并精确地移送至执行下一道工序的装置中。
因此,为了让机器人精确地取出装载在卡匣中的产品,需要对卡匣进行确定位置即进行定位的装置。
为此,现有技术中曾公开过定位装置,该定位装置中,由与卡匣接触的两个辊子和与该两个辊子连接的驱动台来支撑偏心的卡匣,然后通过连接在驱动台与底板之间的各轴弹簧(驱动台施压装置)来进行定位移动。
但是,该定位装置具有结构复杂的问题。即,前后左右方向上的各轴上均需要具备与卡匣接触的接触部和对该接触部进行施压的施压装置,因此结构变得复杂。故难以在相对狭窄的空间进行实施,并且在维护方面也存在不利因素。
并且,在对卡匣进行定位的操作过程中,由于定位装置的推动操作而使卡匣移动的同时产生摩擦,从而导致产生颗粒(颗粒物)和静电,并且,由于卡匣强行被移动还可能导致卡匣内部的面板出现伤痕。
并且,由于难以通过使卡匣的底面的四个侧边的高度相同(0.1mm单位下)来形成水平方向,卡匣还会发生抖动现象。
并且,当将卡匣调节成水平方向时如果某一个面浮动时,所述浮动的面接触到底面时所产生的冲击将产生伤痕。
现有技术文献
(专利文献1)KR 10-1209657(授权号)2012年12月3日。
(专利文献2)KR 10-1136902(授权号)2012年4月9日。
(专利文献3)KR 10-0574565(授权号)2006年4月21日。
实用新型内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





