[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201821405348.9 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN208767291U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | A·卡达格;L·J·贝拉洛;E·M·卡达格 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装件。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地，引线框架的引线和管芯焊盘通过至少三个蚀刻步骤形成。至少三个蚀刻步骤包括第一蚀刻步骤、第二底切蚀刻步骤和第三背面蚀刻步骤。第二底切蚀刻步骤在每根引线的端部处形成互锁部分。引线的端部被包裹在模塑料中。具有互锁部分的引线的端部的这种包裹允许互锁部分与模塑料机械地互锁以避免引线拉出。另外，通过利用至少三个蚀刻步骤，引线可以被形成为具有比引线框架的管芯焊盘更大的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 管芯焊盘 引线框架 互锁 半导体封装件 模塑料 底切 导电材料 管芯 拉出 背面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：引线框架，在所述引线框架的第一侧上的第一组选定位置处、以及在所述引线框架的第二侧上的第二组选定位置处具有第一导电材料，所述引线框架包括：具有底切互锁部分的引线，所述引线具有第一厚度；以及具有第二厚度的管芯焊盘，所述第二厚度比所述第一厚度更小；管芯，被耦合到所述引线框架的所述管芯焊盘；电连接件，将所述管芯耦合到所述引线；以及封装材料，包裹所述引线框架、所述管芯和所述电连接件，所述封装材料使所述引线和所述管芯焊盘的电接触表面暴露，所述封装材料填充并且围绕所述引线的所述底切互锁部分。
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