[实用新型]一种LED封装支架、LED光源及LED灯具有效
| 申请号： | 201821396850.8 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208538914U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林麟 | 申请（专利权）人： | 厦门银旭工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED光源及LED灯具，LED封装支架的封装线路为网格形线路，包括：多组横向设置的电极线以及多组竖向设置的电极连接线，电极线与电极连接线的交叉点形成电接触，所述电极线包括间隔设置的正极线和负极线，所述正极线、负极线及相邻的二组电极连接线共同围合形成封装区，需要进行封装时，将LED芯片封装至封装区内，可根据实际电路需要在所述电极线和/或电极连接线通过冲压形成有断开部，以使多个LED芯片之间形成串/并联连接，具有结构简单、实现光源电路的串/并联通用的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电极连接线 电极线 封装 串/并联 负极线 正极线 本实用新型 光源电路 横向设置 间隔设置 实际电路 竖向设置 电接触 断开部 封装区 通用的 网格形 冲压 围合 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装支架，包括散热基板及设置于该散热基板上的封装线路，其特征在于：所述封装线路为网格形线路，包括：多组横向设置的电极线以及多组竖向设置的电极连接线，电极线与电极连接线的交叉点形成电接触，所述电极线包括间隔设置的正极线和负极线，所述正极线、负极线及相邻的二组电极连接线共同围合形成封装区。
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