[实用新型]一种高强度式稳压二极管有效

专利信息
申请号: 201821369720.5 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208622708U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 世晶半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/00;H01L29/861
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高强度式稳压二极管,它涉及稳压二极管技术领域;稳压芯片的外侧壁上固定安装有数个定型圈,数个定型圈之间通过数个连接柱体固定连接,数个连接柱体为散热空隙,数个定型圈的外侧壁上固定安装有支撑柱,稳压芯片封装在外封装壳内,外封装壳的上端封装有上抗压盖体,稳压芯片的下端通过封装胶体封装在外封装壳的内部,稳压芯片的下端连接有引脚,数个支撑柱的外侧壁与封装圈的侧壁相接触;本实用新型能提高整体的抗压性,其受力后不易出现变形的现象,能够延长使用寿命;在使用时稳定性高,且内部有空隙,能够实现空气的流动,不易出现局部高温。
搜索关键词: 稳压芯片 稳压二极管 外封装壳 定型圈 外侧壁 封装 本实用新型 连接柱体 支撑柱 下端 延长使用寿命 封装胶体 局部高温 散热空隙 上端 变形的 抗压性 侧壁 盖体 抗压 受力 引脚 流动
【主权项】:
1.一种高强度式稳压二极管,其特征在于:它包括稳压芯片、定型圈、连接柱体、支撑柱、上抗压盖体、外封装壳、引脚、封装胶体;稳压芯片的外侧壁上固定安装有数个定型圈,数个定型圈之间通过数个连接柱体固定连接,数个连接柱体为散热空隙,数个定型圈的外侧壁上固定安装有支撑柱,稳压芯片封装在外封装壳内,外封装壳的上端封装有上抗压盖体,稳压芯片的下端通过封装胶体封装在外封装壳的内部,稳压芯片的下端连接有引脚,数个支撑柱的外侧壁与封装圈的侧壁相接触。
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