[实用新型]一种穿通型低电容瞬态电压抑制器有效
申请号: | 201821309325.8 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208637420U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 倪凯彬 | 申请(专利权)人: | 上海领矽半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海汉盛律师事务所 31316 | 代理人: | 陆晨 |
地址: | 201412 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种穿通型低电容瞬态电压抑制器,包括N型浓掺杂衬底、ILD介质层和深槽隔离,N型浓掺杂衬底包括背面金属层、负向低电容导向管区域和NPN穿通型通流TVS管区域,负向低电容导向管区域包括负向低电容导向管,N型浓掺杂衬底上生长一层P型轻掺杂高阻外延层,P型轻掺杂高阻外延层表面掺杂P型基区,P型基区掺杂NPN集电极区域。用于半导体技术领域。其优点主要表现为:本实用新型的启动电压(穿通电压或击穿电压)大大降低,钳位电压也相应地降低,另外,低电容TVS由于芯片面积小,各种封装形式的兼容性高,可以适合DFN0.6x0.3及以下尺寸的封装,同时也可以做成双向低电容TVS用于差模保护,可靠性高,适用性广,不仅如此,本实用新型所述的制作方法可以方便地调整通流NPN管的触发电压和穿通电压,来满足客户差异化工作电压的要求,适应各种客户端的应用,同时成本可控。 | ||
搜索关键词: | 低电容 本实用新型 导向管 掺杂 衬底 穿通 负向 瞬态电压抑制器 高阻外延层 穿通电压 通流 半导体技术领域 背面金属层 集电极区域 表面掺杂 差模保护 触发电压 封装形式 工作电压 击穿电压 启动电压 钳位电压 深槽隔离 差异化 兼容性 介质层 客户 可控 封装 芯片 生长 制作 应用 表现 | ||
【主权项】:
1.一种穿通型低电容瞬态电压抑制器,其特征在于:包括N型浓掺杂衬底、ILD介质层和深槽隔离,所述N型浓掺杂衬底包括背面金属层、负向低电容导向管区域和NPN穿通型通流TVS管区域,所述负向低电容导向管区域包括负向低电容导向管,所述N型浓掺杂衬底上生长一层P型轻掺杂高阻外延层,所述P型轻掺杂高阻外延层表面掺杂P型基区,所述P型基区掺杂NPN集电极区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的