[实用新型]软硬结合电路板用玻璃复合基板有效
| 申请号： | 201821305614.0 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208540243U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板用玻璃复合基板；本实用新型由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，可制成光效性好，感光强烈的LED灯电路板，节省能源；玻璃基层板内可加入各种氧化物制成多色系彩色LED灯；且所述玻璃复合基板具有的超强柔韧性和抗张强度，可保证成型电路板的柔韧性和连接稳定性及使用安全性；利用所述的玻璃复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合玻璃电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合软硬结合玻璃电路板。 | ||
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【主权项】：
1.软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述玻璃基层板（1）通过导热胶层（112）与薄膜连接基层（12）相连，薄膜连接基层（12）通过粘合胶层（212）与铜箔基层（2）相连，共同构成玻璃复合基板。
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