[实用新型]半导体处理设备有效
| 申请号： | 201821294515.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208444815U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李国强;林宗贤;吴孝哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体处理设备，公开了一种可以自动调整基座以保持基座自平衡的半导体处理设备，包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机，工艺腔体内设置有基座以及支架，支架承托基座，旋转轴的一端伸入工艺腔体内并承托支架、另一端与旋转电机的主轴传动连接，半导体处理设备还包括用于调整基座以保持平衡的自平衡装置。通过设置自平衡装置，能够及时准确地检测到基座的旋转异常，从而能够及时调整基座的平衡、保持基座的旋转同心度和水平度，保证工艺正常，提高工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体处理设备 自平衡装置 调整基座 旋转电机 工艺腔 旋转轴 支架 体内 本实用新型 承托支架 工艺腔体 旋转异常 主轴传动 水平度 同心度 自平衡 承托 平衡 伸入 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理设备，包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机，在所述工艺腔体内设置有基座以及支架，所述支架承托所述基座，所述旋转轴的一端伸入所述工艺腔体内并承托所述支架、另一端与所述旋转电机的主轴传动连接，其特征在于，所述半导体处理设备还包括用于调整所述基座以保持所述基座转动平衡的自平衡装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821294515.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
