[实用新型]一种相变芯片散热器有效
| 申请号： | 201821289201.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208655616U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 向立平;刘小江 | 申请（专利权）人： | 南华大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 421001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开一种相变芯片散热器，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件，与现有技术相比，能有效避免气相与液相相互间流动阻力，提高换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 相变流体 冷凝段 蒸发段 芯片散热器 换热管 微通道 封闭回路 流动阻力 芯片热量 热效率 散热件 换热 转化 吸收 申请 | ||
【主权项】：
1.一种相变芯片散热器，其特征在于，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件。
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