[实用新型]电容介质结构及电容器阵列结构有效
申请号: | 201821270439.6 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208674112U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L23/64 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种电容介质结构及电容器阵列结构。本实用新型提供的电容介质结构通过引入高介电常数材料及低漏电材料,获得了相比现有技术具有更优的高电容值与低漏电性能的电容介质结构。本实用新型还提供了一种电容介质结构电容器阵列结构,基于本实用新型所提供的电容介质结构所制备的电容器阵列结构具有更高的电容值及更好的抗漏电性能。 | ||
搜索关键词: | 电容介质 本实用新型 电容器阵列结构 漏电性能 高介电常数材料 结构电容器 阵列结构 漏电 电容 高电容 制备 引入 | ||
【主权项】:
1.一种电容介质结构,形成于下电极层和上电极层之间,其特征在于,所述电容介质结构包括:多晶型电容介质层、中间层禁带宽度层和掺杂型电容介质层,所述中间层禁带宽度层间设于所述多晶型电容介质层和所述掺杂型电容介质层之间;其中,所述掺杂型电容介质层的本征材料层与所述多晶型电容介质层的材料相同,且所述掺杂型电容介质层的介电常数大于所述多晶型电容介质层的介电常数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的