[实用新型]一种用于空调的散热型控制板有效

专利信息
申请号: 201821207405.2 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208540366U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 张辛夷 申请(专利权)人: 深圳市天祜智能有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;高早红
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于空调的散热型控制板,包括:基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层,所述第一辅助散热器截面呈“E”字型,所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。本实用新型通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式,增加了散热面积,加强了控制板的散热效果;采用绝缘导热胶粘剂粘接的连接方式,操作简单方便,散热效果好,同时又具有绝缘效果。
搜索关键词: 辅助散热器 主控芯片 基板 绝缘导热胶 散热效果 控制板 散热型 通孔 字型 空调 本实用新型 绝缘效果 连接方式 上下两侧 粘剂层 散热 加装 粘剂 粘接 芯片
【主权项】:
1.一种用于空调的散热型控制板,其特征在于,包括:基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层,所述第一辅助散热器包括:与所述绝缘导热胶粘剂层连接的散热板、设于所述散热板上方的若干散热片、以及设于每片所述散热片两侧的散热条,所述散热板与所述散热片共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔,所述散热条的横截面呈“T”字型,所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。
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