[实用新型]一种用于空调的散热型控制板

说明书

本实用新型公开一种用于空调的散热型控制板，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器截面呈“E”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。本实用新型通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式，增加了散热面积，加强了控制板的散热效果；采用绝缘导热胶粘剂粘接的连接方式，操作简单方便，散热效果好，同时又具有绝缘效果。

技术领域

本实用新型涉及控制板技术领域，尤其涉及一种用于空调的散热型控制板。

背景技术

随着科学技术的发展，电路控制板越来越多应用到自动化生产设备以及智能产品中。控制板在使用时，其中的电子元件会产生大量的热量，这些热量如果无法散失，将会烧坏电子元件。尤其是功耗比较大的电子元件，使用过程中产生的热量过多，而无法得到有效的散失，不但会损坏自身，还会对电路板上的其他元件造成损坏。现有PCB板的散热效果不理想，技术人员为了更好的散热会在PCB板上开散热孔，但是这种小孔对热量的散失起到的作用微乎其微。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于空调的散热型控制板。

本实用新型的技术方案如下：一种用于空调的散热型控制板，包括：基板、设于所述基板上的通孔、设于所述基板上且位于所述通孔上方的主控芯片、设于所述基板上远离所述主控芯片的若干元件、设于所述主控芯片上方的第一辅助散热器、设于所述主控芯片下方是第二辅助散热器、分别设于所述主控芯片与所述第一辅助散热器及所述第二辅助散热器之间的绝缘导热胶粘剂层，所述第一辅助散热器包括：与所述绝缘导热胶粘剂层连接的散热板、设于所述散热板上方的若干散热片、以及设于每片所述散热片两侧的散热条，所述散热板与所述散热片共同围成一横截面呈“E”字型的容纳腔，所述散热条的横截面呈“T”字型，所述第二辅助散热器的横截面呈“几”字型。

进一步地，所述基板为覆铜箔层压板。

进一步地，每片所述散热片两侧对称设有三个所述散热条。

进一步地，所述第一辅助散热器采用铝镁合金材料通过铝挤工艺、阳极处理的工序一体化制成。

进一步地，所述第二辅助散热器的材质为铜。

进一步地，所述第二辅助散热器与所述基板侧壁及下表面分离设置，所述第二辅助散热器的厚度为1mm-3mm。

进一步地，所述绝缘导热胶粘剂层的厚度为0.3mm-1.0mm。

进一步地，所述通孔为矩形。

进一步地，所述通孔的尺寸小于所述主控芯片的尺寸。

进一步地，所述第一辅助散热器的尺寸大于或等于所述主控芯片的尺寸。

采用上述方案，本实用新型的空调用散热型控制板，结构简单，散热效果好。通过为主控芯片上下两侧加装辅助散热器的方式，增加了散热面积，加强了控制板的散热效果；采用绝缘导热胶粘剂的连接方式，操作简单方便，避免了在基板及辅助散热器上开孔，同时也避免了主控芯片与辅助散热器之间存在间隙，散热效果好，同时又具有绝缘效果。

附图说明

图1为本实用新型用于空调的散热型控制板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。