[实用新型]一种半导体制造用机械手臂有效

专利信息
申请号: 201821201252.0 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208629451U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 刘金章;杨欣泽 申请(专利权)人: 北京蜃景光电科技有限公司
主分类号: B25J11/00 分类号: B25J11/00;B25J15/08
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 黄彩荣
地址: 100000 北京市海淀区中*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种半导体制造用机械手臂,涉及半导体制造技术领域,该半导体制造用机械手臂,包括第一机械臂、第二机械臂、横置滑轨以及固定连接板,第一机械臂的底部和第二机械臂的底部均滑动设置在横置滑轨上,固定连接板的一端与第一机械臂的底端连接,固定连接板的另一端与第二机械臂的底端连接,以使第一机械臂和第二机械臂同步运动,第一机械臂的顶端设置有第一装夹机构,第二机械臂的顶端设置有第二装夹机构。相较于现有技术,本实用新型提供的一种半导体制造用机械手臂,在夹取晶圆的过程中能够使得晶圆受力均匀,避免夹取时损坏晶圆,提高了晶圆质量。
搜索关键词: 机械臂 半导体制造 机械手臂 晶圆 固定连接板 本实用新型 顶端设置 装夹机构 底端 横置 滑轨 夹取 半导体制造技术 滑动设置 受力均匀 同步运动
【主权项】:
1.一种半导体制造用机械手臂,其特征在于,包括第一机械臂、第二机械臂、横置滑轨以及固定连接板,所述第一机械臂的底部和所述第二机械臂的底部均滑动设置在所述横置滑轨上,所述固定连接板的一端与所述第一机械臂的底端连接,所述固定连接板的另一端与所述第二机械臂的底端连接,以使所述第一机械臂和所述第二机械臂同步运动;所述第一机械臂的顶端设置有第一装夹机构,所述第一装夹机构包括第一集合夹板、第一上夹指、第一中夹指以及第一下夹指,所述第一上夹指、所述第一中夹指以及所述第一下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第一夹持空间,所述第一集合夹板设置在所述第一机械臂的顶端并分别与所述第一上夹指、所述第一中夹指以及所述第一下夹指连接;所述第二机械臂的顶端设置有第二装夹机构,所述第二装夹机构包括第二集合夹板、第二上夹指、第二中夹指以及第二下夹指,所述第二上夹指、所述第二中夹指以及所述第二下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第二夹持空间,且所述第二上夹指与所述第一上夹指相对设置,所述第二中夹指与所述第一中夹指相对设置,所述第二下夹指与所述第一下夹指相对设置,所述第二集合夹板设置在所述第二机械臂的顶端并分别与所述第二上夹指、所述第二中夹指以及所述第二下夹指连接。
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