[实用新型]一种半导体制造用机械手臂有效

专利信息
申请号: 201821201252.0 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208629451U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 刘金章;杨欣泽 申请(专利权)人: 北京蜃景光电科技有限公司
主分类号: B25J11/00 分类号: B25J11/00;B25J15/08
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 黄彩荣
地址: 100000 北京市海淀区中*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机械臂 半导体制造 机械手臂 晶圆 固定连接板 本实用新型 顶端设置 装夹机构 底端 横置 滑轨 夹取 半导体制造技术 滑动设置 受力均匀 同步运动
【权利要求书】:

1.一种半导体制造用机械手臂,其特征在于,包括第一机械臂、第二机械臂、横置滑轨以及固定连接板,所述第一机械臂的底部和所述第二机械臂的底部均滑动设置在所述横置滑轨上,所述固定连接板的一端与所述第一机械臂的底端连接,所述固定连接板的另一端与所述第二机械臂的底端连接,以使所述第一机械臂和所述第二机械臂同步运动;

所述第一机械臂的顶端设置有第一装夹机构,所述第一装夹机构包括第一集合夹板、第一上夹指、第一中夹指以及第一下夹指,所述第一上夹指、所述第一中夹指以及所述第一下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第一夹持空间,所述第一集合夹板设置在所述第一机械臂的顶端并分别与所述第一上夹指、所述第一中夹指以及所述第一下夹指连接;所述第二机械臂的顶端设置有第二装夹机构,所述第二装夹机构包括第二集合夹板、第二上夹指、第二中夹指以及第二下夹指,所述第二上夹指、所述第二中夹指以及所述第二下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第二夹持空间,且所述第二上夹指与所述第一上夹指相对设置,所述第二中夹指与所述第一中夹指相对设置,所述第二下夹指与所述第一下夹指相对设置,所述第二集合夹板设置在所述第二机械臂的顶端并分别与所述第二上夹指、所述第二中夹指以及所述第二下夹指连接。

2.根据权利要求1所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第一机械臂包括第一连接底座、第一手臂连接杆、第一旋转臂以及第一旋转头,所述第一连接底座滑动设置在所述横置滑轨上并与所述固定连接板的一端连接,所述第一手臂连接杆连接在所述第一连接底座上并向上延伸,所述第一旋转臂的一端铰接在所述第一手臂连接杆远离所述第一连接底座的一端,所述第一旋转头固定设置在所述第一旋转臂远离所述第一手臂连接杆的一端,所述第一旋转头与所述第一集合夹板连接,用于带动所述第一集合夹板转动。

3.根据权利要求2所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第一手臂连接杆上设置有第一液压驱动件,所述第一液压驱动件与所述第一旋转臂连接,用于带动所述第一旋转臂相对所述第一手臂连接杆转动。

4.根据权利要求2所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第一旋转头包括第一固定套、第一旋转芯轴和第一驱动电机,所述第一固定套与所述第一旋转臂远离所述第一手臂连接杆的一端固定连接,所述第一旋转芯轴容置在所述第一固定套中并与所述第一固定套旋转配合,所述第一驱动电机设置在所述第一固定套上并与所述第一旋转芯轴传动连接,用于带动所述第一旋转芯轴相对所述第一固定套转动,所述第一集合夹板与所述第一旋转芯轴连接。

5.根据权利要求4所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第一集合夹板具有相对的第一上集合夹板和第一下集合夹板,所述第一下集合夹板与所述第一旋转芯轴连接,所述第一上集合夹板和所述第一下集合夹板之间设置有第一夹持驱动件,用于驱动所述第一上集合夹板靠近或者远离所述第一下集合夹板。

6.根据权利要求2所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第二机械臂包括第二连接底座、第二手臂连接杆、第二旋转臂以及第二旋转头,所述第二连接底座滑动设置在所述横置滑轨上并与所述固定连接板的另一端连接,所述第二手臂连接杆连接在所述第二连接底座上并向上延伸,所述第二旋转臂的一端铰接在所述第二手臂连接杆远离所述第二连接底座的一端,所述第二旋转头固定设置在所述第二旋转臂远离所述第二手臂连接杆的一端,所述第二旋转头与所述第二集合夹板连接,用于带动所述第二集合夹板转动。

7.根据权利要求6所述的半导体制造用机械手臂,其特征在于,所述第二手臂连接杆上设置有第二液压驱动件,所述第二液压驱动件与所述第二旋转臂连接,用于带动所述第二旋转臂相对所述第二手臂连接杆转动。

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