[实用新型]一种半导体制造用机械手臂有效
申请号: | 201821201252.0 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208629451U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 刘金章;杨欣泽 | 申请(专利权)人: | 北京蜃景光电科技有限公司 |
主分类号: | B25J11/00 | 分类号: | B25J11/00;B25J15/08 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 黄彩荣 |
地址: | 100000 北京市海淀区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械臂 半导体制造 机械手臂 晶圆 固定连接板 本实用新型 顶端设置 装夹机构 底端 横置 滑轨 夹取 半导体制造技术 滑动设置 受力均匀 同步运动 | ||
本实用新型提供了一种半导体制造用机械手臂,涉及半导体制造技术领域,该半导体制造用机械手臂,包括第一机械臂、第二机械臂、横置滑轨以及固定连接板,第一机械臂的底部和第二机械臂的底部均滑动设置在横置滑轨上,固定连接板的一端与第一机械臂的底端连接,固定连接板的另一端与第二机械臂的底端连接,以使第一机械臂和第二机械臂同步运动,第一机械臂的顶端设置有第一装夹机构,第二机械臂的顶端设置有第二装夹机构。相较于现有技术,本实用新型提供的一种半导体制造用机械手臂,在夹取晶圆的过程中能够使得晶圆受力均匀,避免夹取时损坏晶圆,提高了晶圆质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种半导体制造用机械手臂。
背景技术
在半导体(例如积体电路、动态随机存取记忆体等)制造当中,大而薄的晶圆(典型者如矽)必须经常从一制程室搬移至另一制程室,在现有的晶圆制作工艺中,通常大量使用工业机器人对晶圆进行转移操作。
现有的工业机器人通常为单臂构型,通过单个机械臂对晶圆实现拾取和转运的操作,由于晶圆呈圆形,通过单个机械臂很难使得晶圆上受力均匀,由于晶圆的自重在夹取过程中容易对晶圆造成损坏,此外,现有的单个机械臂通过单个夹指对晶圆进行夹取,进一步提高了晶圆损坏的风险。
有鉴于此,设计制造出一种能够使得晶圆受力均匀,避免夹取时损坏晶圆的半导体制造用机械手臂就显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体制造用机械手臂,其在夹取晶圆的过程中能够使得晶圆受力均匀,避免夹取时损坏晶圆,提高晶圆质量。
本实用新型是采用以下的技术方案来实现的。
一种半导体制造用机械手臂,包括第一机械臂、第二机械臂、横置滑轨以及固定连接板,第一机械臂的底部和第二机械臂的底部均滑动设置在横置滑轨上,固定连接板的一端与第一机械臂的底端连接,固定连接板的另一端与第二机械臂的底端连接,以使第一机械臂和第二机械臂同步运动;第一机械臂的顶端设置有第一装夹机构,第一装夹机构包括第一集合夹板、第一上夹指、第一中夹指以及第一下夹指,第一上夹指、第一中夹指以及第一下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第一夹持空间,第一集合夹板设置在第一机械臂的顶端并分别与第一上夹指、第一中夹指以及第一下夹指连接;第二机械臂的顶端设置有第二装夹机构,第二装夹机构包括第二集合夹板、第二上夹指、第二中夹指以及第二下夹指,第二上夹指、第二中夹指以及第二下夹指并列设置并共同形成用于夹持晶圆的第二夹持空间,且第二上夹指与第一上夹指相对设置,第二中夹指与第一中夹指相对设置,第二下夹指与第一下夹指相对设置,第二集合夹板设置在第二机械臂的顶端并分别与第二上夹指、第二中夹指以及第二下夹指连接。
进一步地,第一机械臂包括第一连接底座、第一手臂连接杆、第一旋转臂以及第一旋转头,第一连接底座滑动设置在横置滑轨上并与固定连接板的一端连接,第一手臂连接杆连接在第一连接底座上并向上延伸,第一旋转臂的一端铰接在第一手臂连接杆远离第一连接底座的一端,第一旋转头固定设置在第一旋转臂远离第一手臂连接杆的一端,第一旋转头与第一集合夹板连接,用于带动第一集合夹板转动。
进一步地,第一手臂连接杆上设置有第一液压驱动件,第一液压驱动件与第一旋转臂连接,用于带动第一旋转臂相对第一手臂连接杆转动。
进一步地,第一旋转头包括第一固定套、第一旋转芯轴和第一驱动电机,第一固定套与第一旋转臂远离第一手臂连接杆的一端固定连接,第一旋转芯轴容置在第一固定套中并与第一固定套旋转配合,第一驱动电机设置在第一固定套上并与第一旋转芯轴传动连接,用于带动第一旋转芯轴相对第一固定套转动,第一集合夹板与第一旋转芯轴连接。
进一步地,第一集合夹板具有相对的第一上集合夹板和第一下集合夹板,第一下集合夹板与第一旋转芯轴连接,第一上集合夹板和第一下集合夹板之间设置有第一夹持驱动件,用于驱动第一上集合夹板靠近或者远离第一下集合夹板。
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