[实用新型]一种高频材料局部混压的电路板有效
| 申请号： | 201821176210.6 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208353709U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;叶锦群;张亚锋;何艳球 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频材料局部混压的电路板，包括母板（1）和子板（2），所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。本实用新型采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；将多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内，节省压合叠板的时间，提高生产效率；母板的上方和下方分别设置有缓冲垫，最后通过盖板压合，能够避免缺胶、空洞的问题，确保电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 母板 高频材料 子板 电路板 子板边缘 混压 嵌入 本实用新型 企业竞争力 边缘重叠 多层子板 高温胶带 生产效率 压合叠板 缓冲垫 盖板 多层 压合 空洞 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：包括母板（1）和子板（2），所述的母板（1）为非高频材料板，所述的子板（2）为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板（2）嵌入母板（1）内，子板（2）边缘与母板（1）边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。
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