[实用新型]一种高频材料局部混压的电路板

说明书

一种高频材料局部混压的电路板，包括母板（1）和子板（2），所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。本实用新型采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；将多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内，节省压合叠板的时间，提高生产效率；母板的上方和下方分别设置有缓冲垫，最后通过盖板压合，能够避免缺胶、空洞的问题，确保电路板的品质。

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，具体的说，尤其涉及一种高频材料局部混压的电路板。

背景技术

随着PCB 逐步向高频与高速方向发展，为了实现信号的高频高速传输，PCB基材使用高频材料，但是高频材料价格昂贵，基材全采用高频材料不符合市场要求，现在多采用局部混压技术，局部混压技术指的是局部埋入高频材料的制作方法，一方面可以减少高频材料的使用成本，同时也满足了电路板的高频高速信号传输使用要求，大大降低了PCB 的成本，但是混压电路板其结构相对比较复杂，制作成本相对较高，不能满足生产需求。另外，混压时会产生层偏、对位不齐等问题，从而影响混压后电路板的整体品质。因此，如何克服现有的不足，提高电路板的品质是企业需要解决的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种高频材料局部混压的电路板，解决现有技术存在的电路板成本高，混压时层偏、对位不齐，以及电路板品质等问题。

一种高频材料局部混压的电路板，包括母板和子板，所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板的表面积小于母板的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带。

优选的，所述的母板两边分别依次设置有缓冲垫和盖板。

优选的，所述的子板采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板中。

优选的，所述的缓冲垫上方依次设有钢板和牛皮纸。

优选的，所述的缓冲垫为硅胶缓冲垫。

优选的，所述的母板为多层母板叠构形成，所述的子板为多层子板叠构形成。

本实用新型采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；本实用新型多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内，节省压合叠板的时间，提高生产效率；母板的上方和下方分别设置有缓冲垫，最后通过盖板压合，能够避免缺胶、空洞的问题，确保电路板的品质。

附图说明

图1是本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

一种高频材料局部混压的电路板，包括母板1和子板2，母板1为非高频材料板，子板2为高频材料板，子板2的表面积小于母板的表面积，子板2嵌入母板1内的预设位置中，节省生产加工时间，提高效率，当子板2边缘与母板1边缘重叠时子板边缘设置高温胶带21，高温胶带21起到耐高温、耐摩擦和高绝缘性的功能。

母板1的上方和下方分别依次设置有缓冲垫3、钢板4、牛皮纸5和盖板6，缓冲垫3为硅胶缓冲垫，缓冲垫3有一定的流动性，能够改善子板嵌入母板内缺胶、空洞等品质问题，提高电路板的整体品质。

子板2采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板1中，母板1为多层母板叠构形成，子板2为多层子板叠构形成，将多层子板嵌入多层母板内，节省压合叠板的时间。通过调整电路板中母板1和子板2的叠构位置，改善局部混压时产生的层偏、对位不齐的问题，提高电路板的品质。