[实用新型]一种高频材料局部混压的电路板有效
| 申请号： | 201821176210.6 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208353709U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;叶锦群;张亚锋;何艳球 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母板 高频材料 子板 电路板 子板边缘 混压 嵌入 本实用新型 企业竞争力 边缘重叠 多层子板 高温胶带 生产效率 压合叠板 缓冲垫 盖板 多层 压合 空洞 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：包括母板（1）和子板（2），所述的母板（1）为非高频材料板，所述的子板（2）为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板（2）嵌入母板（1）内，子板（2）边缘与母板（1）边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。
2.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的母板（1）上方和下方分别依次设置有缓冲垫（3）和盖板（6）。
3.根据权利要求1所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的子板（2）采用铆钉或者螺栓的方式紧固在母板（1）中。
4.根据权利要求2所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的缓冲垫（3）上方依次设有钢板（4）和牛皮纸（5）。
5.根据权利要求2所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的缓冲垫（3）为硅胶缓冲垫。
6.根据权利要求1~4任一所述的一种高频材料局部混压的电路板，其特征在于：所述的母板（1）为多层母板叠构形成，所述的子板（2）为多层子板叠构形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司，未经胜宏科技（惠州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821176210.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
