[实用新型]一种集成电路板生产用多点位焊点设备

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板生产用多点位焊点设备，包括侧护层和弹簧柱，所述侧护层的上端连接有支撑柱，且支撑柱的外侧安置有滑接块，所述滑接块的内端固定有联动层，且联动层的上端设置有安装槽，所述安装槽的上壁安置有底纹壁，所述联动层下端固定有散热片，所述弹簧柱的上端固定有顶层，且弹簧柱位于滑接块的上端，所述顶层中部的下端安装有锡炉，且锡炉的下端安置有外接口，所述锡炉的内部设置有炉室，所述联动层的下端固定有液压杆。本实用新型通过锡炉、外接口和炉室的设置，使得安装槽得以移动至炉室内，从而方便通过炉室对线路板上提前安置的锡膏进行融化，从而进行多焊点的焊接，让整个焊接过程十分的便捷和快速。

主权项

1.一种集成电路板生产用多点位焊点设备，包括侧护层(A01)和弹簧柱(A08)，其特征在于：所述侧护层(A01)的上端连接有支撑柱(A02)，且支撑柱(A02)的外侧安置有滑接块(A03)，所述滑接块(A03)的内端固定有联动层(A04)，且联动层(A04)的上端设置有安装槽(A05)，所述安装槽(A05)的上壁安置有底纹壁(A06)，所述联动层(A04)下端固定有散热片(A07)，所述弹簧柱(A08)的上端固定有顶层(A09)，且弹簧柱(A08)位于滑接块(A03)的上端。