[实用新型]一种集成电路板生产用多点位焊点设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路板生产用多点位焊点设备，包括侧护层和弹簧柱，所述侧护层的上端连接有支撑柱，且支撑柱的外侧安置有滑接块，所述滑接块的内端固定有联动层，且联动层的上端设置有安装槽，所述安装槽的上壁安置有底纹壁，所述联动层下端固定有散热片，所述弹簧柱的上端固定有顶层，且弹簧柱位于滑接块的上端，所述顶层中部的下端安装有锡炉，且锡炉的下端安置有外接口，所述锡炉的内部设置有炉室，所述联动层的下端固定有液压杆。本实用新型通过锡炉、外接口和炉室的设置，使得安装槽得以移动至炉室内，从而方便通过炉室对线路板上提前安置的锡膏进行融化，从而进行多焊点的焊接，让整个焊接过程十分的便捷和快速。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体为一种集成电路板生产用多点位焊点设备。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它在电路中用字母“IC”表示，其生产一般会用到焊接设备，如锡炉或者贴片机。

目前，市场上现有的焊点设备，在使用时由于结构复杂，如贴片机，常常需要一定的工作经验才可以掌握其性能，较为浪费时间，同时也十分的经济，而锡炉等焊接，则醋在焊接温度高，容易发生烫伤的情况，同时也容易发生一些小的震动对线路板上的元件造成冲击，从而影响到焊接焊点的精准性，不利于大批量的进行生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板生产用多点位焊点设备，解决了现有的焊点设备在使用时容易发生震荡，从而对焊接的精确性等性能造成影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板生产用多点位焊点设备，包括侧护层和弹簧柱，所述侧护层的上端连接有支撑柱，且支撑柱的外侧安置有滑接块，所述滑接块的内端固定有联动层，且联动层的上端设置有安装槽，所述安装槽的上壁安置有底纹壁，所述联动层下端固定有散热片，所述弹簧柱的上端固定有顶层，且弹簧柱位于滑接块的上端，所述顶层中部的下端安装有锡炉，且锡炉的下端安置有外接口，所述锡炉的内部设置有炉室，所述联动层的下端固定有液压杆，且液压杆的下端安装有液压气缸，所述液压气缸的外侧设置有水室，且水室上端的外侧连接有接水口，所述水室上端的内侧固定有导热层，且导热层的上方设置有穿接口。

优选的，所述侧护层和支撑柱通过焊接构成一体化结构，且支撑柱设置有6个，而且支撑柱关于联动层的中心对称。

优选的，所述联动层通过滑接块与支撑柱构成活动结构，且其通过液压杆和液压气缸构成升降结构，而且联动层与底纹壁为固定连接。

优选的，所述散热片的口径小于穿接口的口径，且散热片的数量与穿接口的数量相同。

优选的，所述弹簧柱与顶层通过焊接构成一体化结构，且其与滑接块通过焊接构成一体化，而且顶层通过弹簧柱与滑接块构成弹性结构。

优选的，所述锡炉包括外接口和炉室，且其竖直中轴线与安装槽的竖直中轴线相重合，而且炉室的截面面积大于安装槽的截面面积。

优选的，所述水室的上壁与导热层为固定连接，且其外侧壁与液压气缸为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过侧护层和支撑柱的设置，使得侧护层的内侧可以很好的安放水室，且通过支撑柱可以方便连接联动层，方便整体进行运作。

2、本实用新型通过滑接块、联动层、液压杆和液压气缸的设置，可以通过液压气缸的工作经过液压杆推动联动层进行移动，并通过滑接块在支撑柱上的滑动，使得联动层移动的更加的稳定，起到一定的加固效果。