[实用新型]一种集成电路板生产用多点位焊点设备有效

专利信息
申请号: 201821159174.2 申请日: 2018-07-21
公开(公告)号: CN208895344U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 傅朝霞 申请(专利权)人: 遂川鑫诚睿佳电子有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 联动 锡炉 下端 上端 安装槽 弹簧柱 滑接 炉室 焊点 本实用新型 集成电路板 安置 多点位 外接口 支撑柱 顶层 护层 焊接过程 内部设置 上端固定 线路板 多焊点 散热片 液压杆 内端 上壁 锡膏 焊接 融化 室内 生产 移动
【权利要求书】:

1.一种集成电路板生产用多点位焊点设备,包括侧护层(A01)和弹簧柱(A08),其特征在于:所述侧护层(A01)的上端连接有支撑柱(A02),且支撑柱(A02)的外侧安置有滑接块(A03),所述滑接块(A03)的内端固定有联动层(A04),且联动层(A04)的上端设置有安装槽(A05),所述安装槽(A05)的上壁安置有底纹壁(A06),所述联动层(A04)下端固定有散热片(A07),所述弹簧柱(A08)的上端固定有顶层(A09),且弹簧柱(A08)位于滑接块(A03)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用多点位焊点设备,其特征在于:所述侧护层(A01)和支撑柱(A02)通过焊接构成一体化结构,且支撑柱(A02)设置有6个,而且支撑柱(A02)关于联动层(A04)的中心对称。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用多点位焊点设备,其特征在于:所述联动层(A04)通过滑接块(A03)与支撑柱(A02)构成活动结构,且其通过液压杆(A13)和液压气缸(A14)构成升降结构,而且联动层(A04)与底纹壁(A06)为固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用多点位焊点设备,其特征在于:所述散热片(A07)的口径小于穿接口(A18)的口径,且散热片(A07)的数量与穿接口(A18)的数量相同。

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