[实用新型]电子器件散热结构及其应用的驱动器有效

专利信息
申请号: 201821149308.2 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208622705U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 梁智勇 申请(专利权)人: 云科智能伺服控制技术有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 200082 上海市杨浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种电子器件散热结构及其应用的驱动器,所述散热结构包括:底板;隔离板,将底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间;对流散热模块,设于第一区域空间内,包括:导热板,垂直于隔离板,用于放置待散热电子元件;风扇,装设于导热板一侧,用于在待散热的导热板周围空气形成对流;散热板,装设于底板位于第二区域空间的边沿,具有若干散热口,用于对装设于第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。本实用新型将大功率需要散热的器件配置于有对流散热的区域,将需要保护的电子元件配置在自然通风的区域,通过隔离板与需保护的电子器件隔离,可以避免对流散热区域中的油污或粉尘侵蚀到需要保护的电子元件。
搜索关键词: 散热 底板 第二区域 电子器件 对流散热 散热结构 导热板 隔离板 装设 驱动器 本实用新型 第一区域 自然通风 电子元件配置 粉尘侵蚀 器件配置 周围空气 散热板 散热口 风扇 油污 应用 对流 垂直 隔离
【主权项】:
1.一种电子器件散热结构,其特征在于,所述电子器件散热结构包括:底板;隔离板,装设于所述底板上,将所述底板上方的内部空间分成第一区域空间和第二区域空间;对流散热模块,设于所述第一区域空间内,包括:导热板,垂直于所述隔离板,用于放置待散热电子元件;风扇,装设于所述导热板一侧,用于在所述待散热的所述导热板周围空气形成对流;散热板,装设于所述底板位于所述第二区域空间的边沿,具有若干散热口,用于对装设于所述第二区域空间内的待保护电子元件进行自然通风散热。
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