[实用新型]带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条和灯条屏有效

专利信息
申请号: 201821127905.5 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN208387018U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 潘尚法 申请(专利权)人: 潘尚法
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200023 上海市黄浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条,以及由其排列组装形成的灯条屏。灯条组成部分包括一块装有电子元件的条形PCB和数个SMD封装的LED,靠近PCB一侧边沿的两面设有与LED引脚适配并电气连接电子元件的焊盘,在两面焊盘之间设置储锡槽并印注锡膏,增加了焊盘与LED引脚之间的锡量及锡量分布均匀度,使LED焊装牢固,也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装的LED排列不整齐。进一步地,在储锡槽上安装定位孔板,LED在定位孔的约束下经回流焊炉焊装于灯条PCB侧边上,也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装排列不整齐。
搜索关键词: 焊装 灯条 储锡槽 焊盘 不均匀 溶锡 锡量 整齐 安装定位孔 本实用新型 分布均匀度 电气连接 回流焊炉 灯条PCB 定位孔 适配 锡膏 组装
【主权项】:
1.一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条,其特征在于:其组成部分包括一块装有电子元件(8)的条形PCB(2)和数个SMD封装的LED(3),靠近PCB(2)一侧边沿的两面设有与LED(3)引脚适配并电气连接电子元件(8)的焊盘(4),在该侧边上设有连通两面焊盘(4)的储锡槽(5);对PCB(2)两面焊盘(4)上锡,对储锡槽(5)两端连接焊盘(4)处印注锡膏(6),储锡槽(5)中间点注红胶(7),将LED(3)贴装于储锡槽锡膏(6)上后经回流焊接,形成PCB侧边焊装LED的灯条(1)。
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