[实用新型]带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条和灯条屏

说明书

本实用新型提供了一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条，以及由其排列组装形成的灯条屏。灯条组成部分包括一块装有电子元件的条形PCB和数个SMD封装的LED，靠近PCB一侧边沿的两面设有与LED引脚适配并电气连接电子元件的焊盘，在两面焊盘之间设置储锡槽并印注锡膏，增加了焊盘与LED引脚之间的锡量及锡量分布均匀度，使LED焊装牢固,也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装的LED排列不整齐。进一步地，在储锡槽上安装定位孔板，LED在定位孔的约束下经回流焊炉焊装于灯条PCB侧边上，也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装排列不整齐。

技术领域

本实用新型涉及一种使用LED制作灯条的结构，尤其涉及一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条结构，以及由其构成的灯条显示屏（灯条屏）。

背景技术

灯条屏的主要技术目标是，在给定的LED（发光二极管）密度（即像素密度）下追求较高的通透率，即追求灯条屏上较大的镂空面积，同时希望安全可靠、美观和降低成本。现有技术将LED焊装在一块条形PCB（印刷电路板）的侧边上，即PCB厚度方向的、不能印刷电路的侧边上，构成灯条，再将灯条排列组装成灯条屏。由于焊装LED的焊盘设置在该侧边的两边导致与LED引脚之间锡量不足，锡分布不均匀，影响焊装牢度；并且，由此引起在回流焊接时溶锡张力不均匀而导致焊装的LED排列不整齐。因此，现有技术仍有改进的地方。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何使侧边焊装的LED引脚与焊盘之间的锡量增加和分布均匀，并且使焊装的LED排列整齐。

为了解决上述技术问题，本实用新型的第一个技术方案是提供了一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条，其组成部分包括一块装有电子元件的条形PCB和数个SMD封装的LED，靠近PCB一侧边沿的两面设有与LED引脚适配并电气连接电子元件的焊盘，在该侧边上设有连通两面焊盘的储锡槽；对PCB两面焊盘上锡，对储锡槽两端连接焊盘处印注锡膏，储锡槽中间点注红胶，将LED贴装于储锡槽锡膏上后经回流焊接，形成PCB侧边焊装LED的灯条。

优选地，灯条组成部分还包括定位孔板，其定位孔形状、大小和数量适配LED并对准每个LED的安装位置；对所述储锡槽两端连接焊盘处印注锡膏后，储锡槽上安装定位孔板，储锡槽中间点注红胶，将LED贴装于定位孔内的储锡槽锡膏上后经回流焊接，去掉定位孔板，形成PCB侧边焊装LED的灯条。

优选地，所述储锡槽横截面为槽深大于半径的大半圆孔。

优选地，灯条组成部分还包括外壳，包裹灯条的PCB和其上的电子元件。

本实用新型的第二个技术方案是提供了一种带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条屏，其组成部分包括上述任一项所述的带储锡槽的PCB侧边焊装LED的灯条。

本实用新型的有益效果是：在灯条PCB侧边上的两面焊盘之间设置储锡槽并印注锡膏，增加了焊盘与LED引脚之间的锡量及锡量分布均匀度，使LED焊装牢固,也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装的LED排列不整齐。并且，在储锡槽上安装定位孔板，LED在定位孔的约束下经回流焊炉焊装于灯条PCB侧边上，也有利于克服溶锡张力不均匀而导致焊装排列不整齐。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的局部结构示意图；

图3为本实用新型实施例带定位孔板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例带外壳的结构示意图。

附图主要标记说明

1－PCB侧边焊装LED的灯条；2－条形PCB；3－LED；4－焊盘；5－储锡槽；6－锡膏；7－红胶；8－电子元件；9－定位孔板；10－定位孔；11－接插件；20－外壳。

具体实施方式