[实用新型]半导体治具有效
| 申请号： | 201821101456.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208557306U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王健;王国栋;杨晓龙;王飞;魏冬;许志安 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B25B13/48 | 分类号： | B25B13/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于半导体治具。根据一实施例的半导体治具包括扳手头。该扳手头包括：扳手杆及套筒，套筒的一端固定至扳手杆，且套筒的轴线与扳手杆的轴线同轴，套筒的另一端经配置以与固定件配合且施加垂直于固定件的力。本实用新型实施例提供的半导体治具可与固定件配合且保证始终施加垂直于固定件的力，具有制造成本低、结构简单及使用方便等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 固定件 套筒 治具 半导体 扳手杆 本实用新型 扳手头 垂直 施加 制造成本 同轴 配合 配置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体治具，其特征在于，所述半导体治具包括扳手头，所述扳手头包括：扳手杆；及套筒，所述套筒的一端固定至所述扳手杆，且所述套筒的轴线与所述扳手杆的轴线同轴；所述套筒的另一端经配置以与固定件配合且施加垂直于所述固定件的力。
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