[实用新型]一种用于吸附芯片的吸嘴有效
| 申请号： | 201821079539.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208796975U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 汪旭 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种用于吸附芯片的吸嘴，主要用于吸附表面有敏感区域的芯片，该吸嘴包括：吸嘴本体，在吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽。在进行吸附芯片时，避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区，接触芯片的为多个气体通道，通过多个真空孔均匀吸附在芯片非敏感区域，有利于保护敏感区域不被破坏，吸嘴的吸附端尺寸与芯片尺寸相同，在吸附时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂，即使尺寸很小的芯片也能够被抓取，不易掉片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 吸附 吸嘴 敏感区域 气体通道 吸嘴本体 避空槽 敏感区 非敏感区域 抓取 均匀吸附 吸附表面 向内凹陷 应力分布 真空孔 槽口 掉片 隐裂 体内 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴本体，在所述吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在所述吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽；在进行吸附芯片时，所述避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
