[实用新型]一种高亮度倒装COB封装结构有效
| 申请号： | 201821078676.2 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208385454U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张万功;尹梓伟;李国强;张曙光;刘智崑;王文樑;郭康贤 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板、基板、折射镜、安装孔、LED晶片、焊料球和封装胶，所述基板上表面固定有散热板，所述散热板上表面均匀开设有安装孔，所述基板上表面位于安装孔内设有LED晶片，所述LED晶片底部设有焊料球，所述LED晶片通过焊料球与基板焊接，且LED晶片与散热板紧贴，所述安装孔内设有封装胶，且封装胶上方位于安装孔顶部固定有折射镜，此倒装COB封装结构安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片的光线可以很好的扩散，而且安装孔顶部固定有折射镜，折射镜增加了光的扩散面积，再配合反光板表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度，LED晶片被散热板包围，增加了热传导面积，增强散热。 | ||
| 搜索关键词： | 安装孔 散热板 折射镜 封装胶 焊料球 倒装 基板上表面 基板 安装孔侧壁 本实用新型 反光板表面 均匀开设 提高装置 扩散 热传导 上表面 银镀层 散热 反射 焊接 紧贴 包围 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板(1)、基板(2)、折射镜(3)、安装孔(4)、LED晶片(5)、焊料球(6)和封装胶(9)，其特征在于：所述基板(2)上表面固定有散热板(1)，所述散热板(1)上表面均匀开设有安装孔(4)，所述基板(2)上表面位于安装孔(4)内设有LED晶片(5)，所述LED晶片(5)底部设有焊料球(6)，所述LED晶片(5)通过焊料球(6)与基板(2)焊接，且LED晶片(5)与散热板(1)紧贴，所述安装孔(4)内设有封装胶(9)，且封装胶(9)上方位于安装孔(4)顶部固定有折射镜(3)。
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