[实用新型]一种固晶上料机构有效
| 申请号： | 201821031185.2 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208422874U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谭起富;吴伟;李雷雨 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫永诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了固晶上料机构。本实用新型固晶上料机构包括上料主体与尺寸转换环，所述上料主体上设有安装圆孔，所述上料主体上还设有向所述安装圆孔内伸出的第一安装壁，所述尺寸转换环设于所述第一安装壁上，所述尺寸转换环的内壁上设有第二安装壁。本实用新型的固晶上料机构可以满足不同尺寸的扩晶环的加工生产，节省了生产成本，并增加了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 上料机构 固晶 本实用新型 尺寸转换 安装壁 上料 安装圆孔 半导体加工技术 加工生产 生产效率 环设 内壁 生产成本 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种固晶上料机构，其特征在于，包括上料主体与尺寸转换环，所述上料主体上设有安装圆孔，所述上料主体上还设有向所述安装圆孔内伸出的第一安装壁，所述尺寸转换环设于所述第一安装壁上，所述尺寸转换环的内壁上设有第二安装壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
