[实用新型]一种固晶上料机构有效
申请号: | 201821031185.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208422874U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 谭起富;吴伟;李雷雨 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫永诚光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上料机构 固晶 本实用新型 尺寸转换 安装壁 上料 安装圆孔 半导体加工技术 加工生产 生产效率 环设 内壁 生产成本 伸出 | ||
本实用新型涉及半导体加工技术领域,公开了固晶上料机构。本实用新型固晶上料机构包括上料主体与尺寸转换环,所述上料主体上设有安装圆孔,所述上料主体上还设有向所述安装圆孔内伸出的第一安装壁,所述尺寸转换环设于所述第一安装壁上,所述尺寸转换环的内壁上设有第二安装壁。本实用新型的固晶上料机构可以满足不同尺寸的扩晶环的加工生产,节省了生产成本,并增加了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种固晶上料机构。
背景技术
半导体及其细分领域LED的封装工艺日益成熟,为提高产品竞争力而抢占市场,各封装厂除在控制原材料价格、引入高速自动化设备等方面下足功夫外,也一直致力于研究如何提升现有设备的PPH而降低单位产品的能源成本和人力成本。自动固晶机是半导体封装产线最初始工站所用机台,任何自动工业化生产线的初始工站的产能必然需要最大才能保证后续工站的输入物料供应正常,所以提升固晶站或者固晶机的PPH对半导体封装是至关重要的。
通常固晶机的固晶上料机构是被设计为固定尺寸的,通常为6寸(LED固晶用)或8寸(IC固晶用),晶片厂商提供的晶片膜经过扩晶机扩晶及扩晶环支撑后放入固晶台,机台吸嘴吸取晶粒放入已点固晶胶的半导体支架上,完成固晶工序。
现有固晶机的固晶上料机构尺寸固定,导致一种固晶上料机构只能对一种尺寸的晶片进行加工,要加工不同尺寸的晶片则一般只能采用两种方式:一种是引进两种设备,来加工不同尺寸的晶片,这种方式极有可能造成设备的闲置而浪费产能;另一种是只引进小尺寸扩晶环的固晶机,大膜晶片使用蓝膜以翻晶的方式将其分为若干篇适用于小尺寸扩晶环的晶片,这样会浪费人力进行翻晶,且在固晶作业时停机更换晶片的时间数倍的增加,浪费机台宝贵的稼动时间。
由此可见,设计一种可以加工不同尺寸扩径环的固晶上料机构具有十分重要的意义。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种固晶上料机构,能够加工不同尺寸的扩晶环。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种固晶上料机构,包括上料主体与尺寸转换环,所述上料主体上设有安装圆孔,所述上料主体上还设有向所述安装圆孔内伸出的第一安装壁,所述尺寸转换环设于所述第一安装壁上,所述尺寸转换环的内壁上设有第二安装壁。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上料主体上设有用于与固晶机固定连接的螺丝孔。
作为上述技术方案的进一步改机,所述尺寸转换环的外圈上设有若干第一开槽,若干所述第一开槽沿所述尺寸转换环的周向方向均匀设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述尺寸转换环的内圈上设有若干第二开槽,若干所述第二开槽沿所述尺寸转换环的周向方向均匀设置。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的固晶上料机构通过尺寸转换环来实现对不同尺寸扩晶环的加工,需要加工大尺寸的扩晶环时,将尺寸转换环取下,然后将大尺寸扩晶环安装在上料主体的第一安装壁上,进行加工,需要加工小尺寸的扩晶环时,将尺寸转换环安装在第一安装壁上,并在尺寸转换环的第二安装壁上安装小尺寸扩晶环,就可以进行小尺寸扩晶环的加工。本实用新型的固晶上料机构可同时满足两种不同尺寸的扩晶环的生产加工,提高了加工的效率,节省加工成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的固晶上料机构的结构示意图;
图2是上料主体的结构示意图;
图3是尺寸转换环的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造